台积电代工 AMD计划3季度量产Zen 5
IT之家今日（2月20日）消息，台积最新消息称AMD计划2024年第3季度量产Zen5芯片。电代根据UDN报道，计划季度AMD公司为了强化AI终端方面的量产布局，拉高桌面端、台积笔记本电脑和服务器市场份额，电代继续和台积电合作，计划季度让其生产研发代号为“Nirvana”的量产Zen5芯片。
据悉，台积AMD在推出MI300系列AI加速卡之后，电代已加大了对台积电的计划季度订单规模，主要集中在3nm、量产4nm和5nm工艺上。台积
业界分析师认为3nm工艺量产时间相对较长，电代预估AMD的计划季度3nm制程Zen5架构会在2024年第2季度投片量产，后续提高月产能之后于第3季度开始大规模量产。
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